目次
はじめに
第1章 高出力加工用レーザー&システムと日本市場への期待
欧米・中国に見るレーザー開発トレンド
フォトンブレインジャパン 家久信明
古河電工と日亜化学,500W出力の青色半導体レーザーモジュールを共同開発
第2章 半導体産業と光・レーザー応用
半導体産業と光・レーザー技術
キオクシア(株) 松尾美恵
九州大学 池上 浩
深紫外・短パルスレーザ光源およびEUV光源開発の最新動向
ギガフォトン(株) 溝口 計
半導体プロセスにおける直接描画露光装置
(株)SCREENホールディングス 上山憲司,水端 稔
半導体製造を支える光学式検査技術
(株)日立ハイテク 井上裕子,新塘尚行,南谷優輝,小林健二
半導体後工程での超微細深紫外レーザー穴あけ加工
東京大学 小林洋平,乙津聡夫,櫻井治之,小西邦昭,田丸博晴,坂上和之,谷峻太郎
過渡選択的光吸収による透明脆性材料の超高速精密レーザー加工
東京大学 伊藤佑介,吉?れいな,杉田直彦
ペロブスカイト太陽電池の生産工程用レーザー加工技術
三星ダイヤモンド工業(株) 加藤 征,岡本浩和,野崎正和,山田 充,長友正平
第3章 ともに挑む。つぎを創る。産総研のレーザー加工
産総研のレーザー加工特集によせて─光技術レゾナンス─
(国研)産業技術総合研究所 奈良崎愛子
循環型ものづくりを目指して─ICTデータ駆動型レーザー加工─
(国研)産業技術総合研究所 奈良崎愛子,吉富 大,高田英行
金属の積層造形装置開発とニッケル基超合金の高温クリープ特性改善の研究
(国研)産業技術総合研究所 佐藤直子
超短パルスレーザー加工現象のメカニズム解明を目指したポンプ・プローブイメージング技術の開発
(国研)産業技術総合研究所1,早稲田大学2
寺澤英知1,2,佐藤大輔1,小川博嗣1,田中真人1,黒田隆之助1
第一原理計算によるレーザー加工シミュレーション
(国研)産業技術総合研究所 宮本良之
カーボンナノチューブ膜を利用したテラヘルツセンサーの開発
(国研)産業技術総合研究所 鈴木大地,寺崎 正
第4章 パワーレーザーとその応用
総論:未来を拓く多様なブレークスルーを実現するパワーレーザー
大阪大学 兒玉了祐
非熱的レーザー加工
(国研)産業技術総合研究所 黒田隆之助
レーザー加熱による月の模擬砂を用いた建設材料の作製
(公財)レーザー技術総合研究所 藤田雅之
(株)大林組 田島孝敏,新村 亮
大阪大学 兒玉了祐
(国研)宇宙航空研究開発機構 金森洋史
第5章 ディスプレイ・半導体におけるレーザーアニーリング技術の発展
総論:レーザーアニーリング装置・プロセスの発展と今後の技術開発への期待
琉球大学名誉教授 野口 隆
ディスプレイとLTPS-TFT用露光装置の進展
イトウデバイスコンサルティング 伊藤丈二
高繰り返しKrFエキシマレーザー光源のアニールへの適用
九州大学 水谷 彬,池上 浩
ギガフォトン(株) 溝口 計
エキシマレーザアニーリング,モバイルディスプレイ分野のロードマップを促進
Coherent, Inc. Ralph Delmdahl
パワー半導体向けレーザーアニーリング装置とそのプロセス
住友重機械工業(株) 若林直木,萬 雅史,岡田康弘
ブルーレーザーダイオードアニーリングと実用化への期待
琉球大学 岡田竜弥
光ファイバーと青色半導体レーザーを用いたアニーリング技術
(株)ブイ・テクノロジー 小杉純一
第6章 電池×レーザー応用─Li電池・全固体Li電池を中心に
2次電池へのレーザー加工適用の現状と将来展望
(株)タマリ工業 三瓶和久
リチウムイオン電池製造プロセスにおけるレーザー加工技術
古河電気工業(株) 松永啓伍,松本暢康
リチウムイオン電池製造工程へのレーザー加工の適用と今後の可能性
トルンプ(株) 中村 強
高出力青色ダイレクト半導体レーザとE-モビリティーへの応用
レーザーライン(株) 武田 晋
レーザー加工穴あき電極によるリチウムイオン二次電池の高性能化
神奈川大学1,長岡工業高等専門学校2,(株)ワイヤード3,新潟県工業技術総合研究所4
松本 太1,中村 奨2,杣 直彦3,渡辺 裕3,林 成実4,安東信雄1,郡司貴雄1
全固体リチウム電池とレーザー堆積法
東京工業大学 西尾和記,一杉太郎
※内容は変更になる場合がございますので、予めご了承ください。
書籍 | レーザー 
